马尔文帕纳科的X射线衍射(XRD)和X射线荧光光谱(XRF)分析设备,可以对不同类型的薄膜材料进行表征。
从1954年飞利浦第一台用于薄膜分析的X射线衍射仪诞生以来,马尔文帕纳科X射线分析技术应用于半导体薄膜材料测量已有非常悠久的历史。无论是针对单晶外延、多晶薄膜、非晶薄膜都有对应的专业分析解决方案,利用对称衍射、非对称衍射、反射率、摇摆曲线、双周扫描、倒易空间Mapping和正空间Mapping等测量方式,表征薄膜材料的厚度和超晶格周期、应力和弛豫;失配和成分;曲率半径;衬底材料取向;组分分析等等。马尔文帕纳科新推出的衍射超净间系统套件,搭配自动加载装置,可在1分钟内评估面内缺陷,最大程度降低生产成本,提高检测效率。
此外,马尔文帕纳科全自动XRF晶圆分析仪,可以快速分析晶片或器件多层膜的成分及厚度,具有非常稳健的工作方式且符合超净间环境要求,在晶圆厂圆晶质量在线控制的环节倍受认可。
基于此,马尔文帕纳科联合仪器信息网将于10月14日举办“X射线分析技术应用于薄膜测量”主题网络研讨会。活动将特邀同济大学物理科学与工程学院朱京涛教授,马尔文帕纳科亚太区半导体行业经理钟明光先生,以及马尔文帕纳科XRD产品经理王林博士,XRF产品经理熊佳星先生做薄膜测量应用的相关报告,内容涉及多晶薄膜反射、织构、应力;半导体薄膜测量以及涂层、镀层等金属薄膜的成分及结构鉴定。还将安排几款用于薄膜测量的X射线分析仪器的视频演示。期待与涉及薄膜测量方向的广大科研工作者和企业研发、质控专业人员共同探讨薄膜测量领域X射线分析技术的发展及应用。