聚焦薄膜测量,马尔文帕纳科X射线分析技术荟萃

2022-10-17 15:39:56 admin
薄膜,通常是指形成于基底之上、厚度在一微米或几微米以下的固态材料。薄膜材料广泛应用于不同的工业领域,譬如半导体、光学器件、汽车、新能源等诸多行业。沉积工艺是决定薄膜成分和结构的关键,最终影响薄膜的物性;对薄膜成分、厚度、微结构、取向等关键参数进行测量可以为薄膜沉积工艺的调整和优化提供依据,改善薄膜材料性能。

马尔文帕纳科的X射线衍射(XRD)和X射线荧光光谱(XRF)分析设备,可以对不同类型的薄膜材料进行表征。

从1954年飞利浦第一台用于薄膜分析的X射线衍射仪诞生以来,马尔文帕纳科X射线分析技术应用于半导体薄膜材料测量已有非常悠久的历史。无论是针对单晶外延、多晶薄膜、非晶薄膜都有对应的专业分析解决方案,利用对称衍射、非对称衍射、反射率、摇摆曲线、双周扫描、倒易空间Mapping和正空间Mapping等测量方式,表征薄膜材料的厚度和超晶格周期、应力和弛豫;失配和成分;曲率半径;衬底材料取向;组分分析等等。马尔文帕纳科新推出的衍射超净间系统套件,搭配自动加载装置,可在1分钟内评估面内缺陷,最大程度降低生产成本,提高检测效率

此外,马尔文帕纳科全自动XRF晶圆分析仪,可以快速分析晶片或器件多层膜的成分及厚度,具有非常稳健的工作方式且符合超净间环境要求,在晶圆厂圆晶质量在线控制的环节倍受认可。

基于此,马尔文帕纳科联合仪器信息网将于10月14日举办“X射线分析技术应用于薄膜测量”主题网络研讨会。活动将特邀同济大学物理科学与工程学院朱京涛教授,马尔文帕纳科亚太区半导体行业经理钟明光先生,以及马尔文帕纳科XRD产品经理王林博士,XRF产品经理熊佳星先生做薄膜测量应用的相关报告,内容涉及多晶薄膜反射、织构、应力;半导体薄膜测量以及涂层、镀层等金属薄膜的成分及结构鉴定。还将安排几款用于薄膜测量的X射线分析仪器的视频演示。期待与涉及薄膜测量方向的广大科研工作者和企业研发、质控专业人员共同探讨薄膜测量领域X射线分析技术的发展及应用。